Part No.：UC25HD 系列（如 UC25HQ16） 容量：1Mb – 128Mb 电压：2.3 – 3.6V 频率：最高 133MHz（x1/x2/x4，QPI） 封装：SOP8 150mil / SOP8 208mil / USON8 2×3mm / TSSOP8 / Known good die 温度：工业级 -40℃ ~ +85℃

Part No.：UC25LD / UC25LQ 系列（如 UC25LQ80、UC25LQ16） 容量：1Mb – 64Mb 电压：1.65 – 2V 频率：最高 133MHz（x1/x2/x4，QPI） 封装：SOP8 150mil / USON8 2×3mm / TSSOP8 / WSON 6×5mm / Known good die 温度：工业级 -40℃ ~ +85℃

Part No.：UC25WD / UC25WQ 系列（如 UC25WD10、UC25WQ80） 容量：1Mb – 64Mb 电压：1.65 – 3.6V，单颗覆盖 1.8V 与 3.3V 供电轨 频率：最高 133MHz（x1/x2/x4） 封装：SOP8 150mil / USON8 2×3mm / TSSOP8 / Known good die 温度：工业级 -40℃ ~ +85℃

工艺：SONOS 工艺平台 代次：55nm 与 40nm 两代，多款产品 特性：超低待机功耗与读写功耗 可靠性：10 万次擦写周期，数据保存 20 年 状态：已量产销售

容量：512Mb – 2Gb 电压：1.65 – 2V 频率：最高 166MHz（x1/x2/x4，QPI，DTR） 封装：SOP16 300mil / BGA24 8×6mm / WSON 8×6mm 温度：工业级+ -40℃ ~ +105℃ 定位：通讯、工控、汽车电子等高端市场 状态：开发中

架构：基于 NOR 闪存架构的存内计算（CIM） 应用：人工智能物联网（AIoT）终端侧推理计算 特性：存储与计算一体，突破传统冯·诺依曼架构瓶颈 状态：设计中