用于连接结构并实现导电通路的各类胶粘剂.
用于界面填充的具有导热性质的各类材料.
用于零件之间不渗漏的粘接和密封的材料.
用于结构粘接的各类胶粘剂.
Part No.:UC25HQ16 Density:16Mb Vcc:2.3~3.6V Frequency, MHz (Bus Width):133MHz(x1,x2,x4,QPI) Packages:SOP8 150mil/SOP8 208mil/USON8 2*3mm/Known good die Temperature Range:工业级 (I) -40℃ to +85℃
产品特点: 兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好 采用SAMSUNG原厂最新制程闪存和高性能主控芯片,保障系统操作的流畅性、稳定性 4GB-128GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求
产品特点: 采用eMMC和LPDDR多Chip封装方案,减少系统开发时间和降低PCB占用面积 eMMC与LPDDR之间隔离设计,有效减低信号干扰,稳定数据传输速率
产品特点: 涵盖DDR3(L)和DDR4产品. 产品容量从2Gb到8Gb, 满足多种容量需求 满足网络通信、智能终端各种数据缓存需求
产品特点: 3D NAND FLASH,大幅度提高容量密度,容量可达256GB 内置功能模块显著提升顺序读写速度,速度提升缩短了任务处理时间,显著降低功耗 极致速度体验,适用于移动智能终端产品
产品参数 eMMC v5.1, 16G/32G/64G 使用CMD队列启用的HS400 FFU特征 与以前的EMMC版本向后兼容 符合欧盟环保RoHS标准
产品优势: 搭载华存自研主控芯片HC6003 符合 NVMe 1.3 规范,符合欧盟环保RoHS标准 更高LDPC 纠错能力 连续读取/写入速度 : 高达2500/2100 MB/s
产品优点 1. DDR3 / DDR4/ DDR4超频系列 2. 容量 : 2GB-16GB可供选择 3. 频率 : DDR3 1333MHz-2133MHz; DDR4 2133-3600MHz 4. JEDEC 设计标准; 符合欧盟RoHs认证 5. 支持平台 : Intel Skylake, Future proof for Kaby Lake and Cannon Lake 6. 使用用途 : 窄边框超级本, 轻薄笔记本电脑, 平板, 通讯设备及机台
公司自成立开始,始终秉承“信誉为本、质量第一、顾客至 上”的经营理念,公司不断发展壮大,日臻完善各种机制,现已拥有先进的管理体系,完善的客户服务体系和一批高素质的销售服务队伍,并已发展了以深圳为中心,辐射国内外各地的营销体系。 为各区域顾客提供经济、快捷、方便的配套服务。